什么是中央清扫真空系统？

中央清扫真空系统HV（House Vacuum）又称中央真空除尘系统，广泛存在于电子行业、化工行业、以及制药等行业中。

1.1系统组成

　　中央真空清扫系统是由吸尘主机（如下图所示）、控制系统、吸尘管路、吸尘阀门、吸尘操作组件：真空清扫口（边墙型/地板型）、清扫口连接弯头（边墙型）、清扫口连接件（地板型）、开关盒等构成。真空吸尘系统是一种高负压，低流量的除尘系统的统称。这一系统往往被应用于电子行业制造车间环境的清扫。应用这一系统的用户往往对粉尘捕集的要求非常高，生产过程采用的加工设备属于高精密加工设备，防尘要求高。

1.2工作原理

　　中央真空清扫系统运行时，粉尘通过吸尘嘴被有效的吸入到真空管网内部，在真空负压的作用下，被吸进的粉尘随气流沿着负压管路被抽入吸尘器内部。首先大颗粒粉尘经过进风口导流板，在离心力的作用下，落入机器下方的集尘桶内；密度极轻粉尘随气流继续向上运动。粉尘进入中央吸尘主机过滤室时，被过滤器分离，清洁的空气由真空吸尘机排风出口经消音装置排入空气中。过滤器上的粉尘通过系统自动脉冲反吹装置定时反吹交替工作来完成。。

1.3中央清扫装置特征：

1. 集中的收集废弃物并且能够自动的排除气体或液体。

2. 创造一个更加安全更加干净的洁净室工作环境。

3. 真空清扫系统一般放置在清洁室的外机房或者放到远离有危险的区域。

4. 每一套装置都设计的可以连续一天24小时工作，连续一周7天工作。

二、制程真空PV（ Plant vacum）

 工艺真空系统广泛应用于电子半导体业、光电背光模组、机械加工等行业，需要有极高的运作性能和可靠性。随着电子厂自动化程度越来越高，很多机器都需要真空作为设备的动力。大部份的真空度要求在-0.06MPa -0.09MPa 左右。其中芯片厂主要用于wafer的吸取及移动以及如下设备：

IMP机台（MIC）；

PH机台（MCT，DSS，MSR，DCT，KLA，SEM，AIT，LOM）；  

ET机台（CDE，UVC）； 

TF机台（PEO，SCR，XRF）；

CMP机台（ILD，WWW，STI，BGR）；

量测机台（HTK，PRO）

PV pump一般位于fab，采用N+1配置方式，设置真空储罐（>5m3）

各机台之POU点经sub-main到main-pipe再到tank,再经过pump排入一般排气系统。

常用系统参数：真空度（负压值）PV值一般不会小于0.9bar，使用值：70~260Torr/-40~100Torr；

流量：9~110 LPM；

接管尺寸：1/4“, 3/8 “

制程真空系统的组成：

由真空泵、 PLC 程序控制系统、储气罐、真空管道、真空阀门、过滤总成等组成的真空系统。

控制逻辑:设定真空系统的上下限值，启动系统后，其中一台真空泵开始工作，直到真空罐内真空度高于上限值，此时真空泵自动停止，真空罐内真空由真空止回阀自动截止。

如因工作需求真空罐内真空度降至低于下限值时，另一台真空泵自动启动直到真空罐内真空度抽到上限值超过一定时间，而单台真空泵不能将罐内真空度抽至下限以上时，另一台真空泵将自动启动，直到超过上限。

运行特点：装置一般自第一次启动后，全部运行过程可以实现全自动控制。其工作中，真空系统内各处的真空度始终在其允许范围内上下波动，其波动范围可根据用户要求进行调整。第一台启动达不到真空时第二台启动至达到设定的真空值当达到后第一台停再第二台停循环工作，装置在无人操作情况下对系统进行自动控制，在停电时可自动封闭真空系统。同时控制箱可以保护真空泵马达过载及短路。

工艺真空示意图

三、工艺高真空（high vacuum）

  与house vacuum不同，FAB 中许多工艺设备运转过程中会产生许多的废气和危害性气体，机台在重新运转前必须有计划有步骤的清除这些有害的副产品。这样可以减少设备自身产生的污染，减少废品。

设备中收集这种副产品的部件叫气室(chamber)。为了清洁气室，必须使用高真空系统。也就是用真空Pump把机台内的废气通过高真空管路抽出来,经过Scrubber 处理后排放到Exhaust system，从而保持设备的清洁和正常运转，也保持环境的清洁。

一端与设备连接，另一端与泵连接的这段管叫做高真空管 “Pumping- Line”(vent )。

另外还有一种管，一端连到泵的输出端而另一端连到工艺排风系统。许多设备都有几种气室，必须把废气用泵抽出来，从而保持设备的清洁，相应的就有不同的高真空管和泵来配套。为了确保这种废气排放工艺有效运行，在安装设计高真空管时必须小心。尤其要考虑到如何确保气泵最有效的工作。这就需要抽气系统越短越好，所受限制越少越好，因此high vacuum泵一般都安放在SUBFAB，位于相关设备的正下方或尽可能靠近相关设备的正下方。

与Plant vacuum相比较，High vacuum一般参数如下:

真空度 0.01~10mTorr左右；

使用值：0.1~10mTorr；

流量：LPM(由工艺确定)；

尺寸：1/4“，3/8 “，2 “， 3 “，4 “，5 “ ，6 “；

主要Pump类型品牌：BOC、Edwards、Ebara等；

主要scrubber类型：电加热吸附（带水洗）式；燃烧（带水洗，酸碱中和）式；及循环水洗式等。